Berita Utama Berita dan Informasi Selalu ada Yang Terbaru
Produsen semikonduktor Taiwan MediaTek telah mengumumkan bahwa chipset pertamanya dengan dukungan mmWave akan tiba di AS nanti pada tahun 2022. Beberapa merek menggunakan chipset MediaTek 5G Dimensity 5G, tetapi terlepas dari popularitasnya, mereka tidak memiliki dukungan mmWave 5G. digunakan operator Jepang.
Sementara smartphone terbaru yang diluncurkan di AS memiliki 5G, tidak semuanya bekerja dengan teknologi 5G yang ada. Dalam beberapa kasus, pembeli harus melakukan uji tuntas untuk menentukan model mana yang berfungsi dengan jaringan 5G yang tersedia di wilayah tempat tinggalnya. Terkadang model yang mendukung beberapa teknologi 5G hanya tersedia melalui operator tertentu, sehingga mereka yang membutuhkan ponsel tersebut harus membelinya melalui operator tersebut.
jika tersedia
Chipset MediaTek baru adalah Dimensity 1050 dan mendukung teknologi mmWave dan sub-6GHz 5G, yang pertama untuk chipset MediaTek. Dengan mendukung kedua teknologi 5G menggunakan agregasi operator 3CC, MediaTek mengatakan akan mampu memberikan “kecepatan 53 persen lebih cepat” daripada agregasi LTE+ mmWave. Dibangun pada node TSMC 6nm, chipset berisi delapan inti CPU. Selain mendukung kedua teknologi 5G, chip ini juga mendukung True Dual 5G SIM dan Wi-Fi 6E (2×2 MIMO).
Dimensi 1050 Spesifikasi Teknis
Sedangkan untuk CPU, Dimensity 1050 memiliki dua core Cortex-A78 dengan clock 2.5GHz dan enam core Cortex-A55 dengan clock 2.0GHz. CPU dipasangkan dengan GPU Arm Mali-G610 MC3 untuk grafis dan MediaTek APU 550 untuk menangani tugas AI. Ia juga memiliki MediaTek’s HyperEngine 5.0, mesin permainan yang sama di dalam prosesor Dimensity 1300 yang lebih bertenaga. Game engine ini memiliki fitur variable rate shader yang digerakkan oleh AI (AI-VRS), frame rate yang lebih halus, dan rumah ray tracing yang digerakkan oleh AI. Selanjutnya, chipset tersebut mendukung RAM LPDDR5 dan penyimpanan UFS 3.1. Itu juga dapat mendukung tampilan FHD+ dengan kecepatan refresh hingga 144Hz dan resolusi kamera maksimum 108MP. Selain Wi-Fi 6E, ia juga memiliki Bluetooth 5.2 dan GPS frekuensi ganda.
Dalam hierarki seri MediaTek 1000, Dimensity 1050 berada di belakang Dimensity 1100 yang diumumkan pada Januari 2021. Namun, ia dinilai lebih tinggi daripada Dimensity 1000C yang memulai debutnya di LG Velvet 5G versi T-Mobile. DigitalTrends melaporkan bahwa MediaTek telah menyelesaikan sertifikasi yang diperlukan untuk penggunaan chip oleh operator jaringan di Amerika Serikat. Dia juga diharapkan untuk mendapatkan gelar di Jepang pada bulan Juli. Selain itu, MediaTek mengungkapkan bahwa ponsel yang ditenagai oleh chip tersebut diharapkan akan diluncurkan pada kuartal ketiga 2022, tetapi tidak mengungkapkan merek mana yang akan menggunakan chip tersebut.
Selain Dimensity 1050, MediaTek juga mengumumkan dua chipset lain yang kurang bertenaga. Pertama, Dimensity 930 6nm ditenagai dengan dua core Cortex-A78 dengan clock 2.2GHz dan enam core Cortex-A55 dengan clock 2.0GHz, GPU IMG BXM-8-256 dan mesin game HyperEngine 3.0 Lite. Chip terakhir adalah Helio G99, juga dibangun di atas node 6m tetapi chip 4G, yang menggunakan dua core Cortex-A76 yang lebih tua dengan clock 2.2GHz dan dipasangkan dengan enam core Cortex-A55 dengan clock 2.0GHz. GPUnya adalah Arm Mali-G57 MC2 dan mesin gamenya adalah HyperEngine 2.0 Lite. Dimensity 930 akan tersedia di ponsel pada Q2 2022, sementara Helio G99 akan tersedia di Q3.
